Análisis NOX Hummer H-300 y Hummer H-200, disipadores multisocket para procesadores Intel y AMD

4. Pruebas varias

Hardialy Labs ha resuelto algunas pruebas básicas al H-300 y al H-200, siguiendo las mismas premisas a ambos modelos, para determinar la calidad material, facilidad y seguridad del montaje, así como diferentes pruebas de rendimiento, RPM, sonoridad y temperaturas para un caso concreto…

Pruebas materiales. Ensamble, encajes y acabados

En ambos casos encontramos tres partes separables que tienen características materiales similares: el disipador, el ventilador con su marco de goma y alambres de anclaje, y el sistema de montaje al socket.

Los disipadores H-300 y H200 son muy parecidos. La calidad material en general se puede considerar mediana con un acabado pobre, no trabajando en exceso las esquinas, quedando bastante cortantes. Debido a que las planchas de aluminio son finas, las esquinas son fáciles de doblar o deformar, por lo que hay que tener cierto cuidado al manipular cada disipador, sobre todo el H-300. El H-200 tiene concentradas en menos espacio más número de planchas, siendo algo más robusto. El medio de unión entre dichas planchas de aluminio y los tubos de cobre es la presión; no se emplea la soldadura, a excepción de la unión del pequeño disipador central y los tubos en la base. La base en ambos disipadores está bien pulida, incluyendo los tubos pasantes, con superficie lisa.

Los ventiladores son tal vez lo que más personalidad dan al conjunto, ya que los disipadores por sí solos apenas aportan nada visual o referenciable. El de 120mm del H-300 tan solo tiene como peculiaridad el ondulado de las aspas. Ambos ventiladores son PWM, con aspas translúcidas, con marco blanco y engomado en negro. La calidad material en general es más que notable y parecen bastante resistentes. Ambos traen los cableados (4 cables) enfundados.

En el encaje entre el ventilador de 90mm y la silueta de todas las planchas de aluminio existe un pequeño error de apenas 1mm, ya que cada plancha tiene una pestaña saliente en ambas esquinas para encajonar al ventilador una vez se encaje al lateral del disipador. Esto tal vez es debido a que el fabricante no ha calculado la anchura total contando que el marco iría engomado. De este modo, el ventilador con su engomado no encaja perfectamente en el lateral del disipador, aunque no resulta en un problema de anclaje con los alambres.

Por último, el sistema de montaje en ambos productos es similar. En el H-300 se emplea un pasador metálico por encima de la base, mientras que en el H-200 se usa un marco envolvente metálico atornillado a ambos laterales de la base. El resto de marcos son circulares (o más bien cuadrados con el interior redondeado) y sirven para crear dos pestañas de anclaje al socket. La calidad y resistencia del plástico es buena. No obstante, no termina de gustarnos el sistema de anclaje al socket de dos piezas, que funcionan a presión. Aunque el sistema es seguro y muy fácil de montar, no está bien pensado para ser desmontado con facilidad. El encaje en general es milimétrico, y todo se fija perfectamente.

Pruebas de montaje

Cuando recibimos esta clase de productos de fabricantes que se supone que entran en materia, está bien hacer un repaso del montaje, no siendo tan necesario para aquellos fabricantes que ya llevan años corrigiendo errores gracias a su experiencia en este campo de la disipación por aire. Los problemas siempre suelen ser los mismos, y soluciones hay varias para resolverlos. Pero es muy posible que por querer abaratar el producto final se obvien soluciones mejoradas, por aquello de fabricar rápido y fácil. Lo que es extraño, es que hay soluciones muy buenas en el mercado, solo es necesario «copiarlas»…

En este caso, tal como vais a ver, existen dos casos, uno perfectamente diseñado para el H-200, que no tiene ninguna pega de montaje ni en sockets de Intel ni en AMD, y que no depende del tamaño (podría ser más grande y no tener problemas). De hecho en el socket de AMD se puede montar en vertical (en sockets de Intel es más habitual montarlo en vertical, siendo fácil de fabricar sistemas que permitan un giro de 90º, pero en los de AMD no, debido a su distribución de montaje rectangular). Se emplea el eje longitudinal para los clips de anclaje.

Por otro lado, en el caso del H-300 existe un grave problema de montaje en los sockets de AMD, debido a la cercanía de los bancos de memoria. La causa es que está diseñado no permitiendo su montaje en vertical, ya que el pasador se coloca perpendicular al eje longitudinal del mismo. Esto desde nuestro punto de vista es un error de concepto, a estas alturas, ya teniendo muchos años la misma forma de los sockets Intel y AMD conviviendo juntas. La solución más sencilla sería copiar el sistema de anclaje del H-200 en el H-300 y asunto solucionado (si es preciso se rectifica la dirección de algunos tubos de cobre). De hecho, el disipador se ancla mejor si se usa el eje longitudinal, no el transversal, ya que reparte mejor el peso y el área de amarre (de todos modos, el H-300 no pesa demasiado, de modo que no tiene apenas importancia).

Placas base probadas para montaje

1. GIGABYTE Z97X-UD5H
2. GIGABYTE Z97X-SLI
3. GIGABYTE G1.SNIPER A88X

Orden de montaje

El orden del montaje es siempre el mismo, y dado el sistema en cada caso es bastante sencillo e intuitivo:

1. Se coloca el compuesto térmico uniformemente, formando una capa muy muy fina en la superficie superior del procesador. Es aconsejable hacer esta operación antes de colocar el procesador en el socket.
2. Se coloca y fija el procesador en el socket.
3. Se monta el marco negro en el caso de los sockets Intel, y se aprovecha el integrado en los sockets AMD.
4. Por último, se ancla el disipador, fijando bien los anclajes en las dos pestañas.

Como podéis ver, en sockets de Intel y de AMD el H-200 se coloca en vertical, y no estorba el volumen que ocupan las ranuras de memoria con sus respectivos módulos instalados.

El H-300 se puede montar perfectamente en sockets de Intel en vertical sin ningún problema, pero hay que procurar que la pestaña del pasador con la cabeza más grande quede en el lado opuesto a los bancos de memoria, siendo así la instalación correcta (hace falta aclarar esto porque se puede montar al revés; de ser así habría problemas con la primera ranura de memoria más cercana al socket). Con la instalación correcta, se pueden emplear todos los bancos sin ningún problema, incluso con disipadores de memoria de gran altura. Lamentablemente el manual de usuario adjunto no aclara nada de esto, ya que no se conoce la orientación de la placa base.

Sin embargo, el diseño del disipador H-300 obliga a montarlo en horizontal en todos los sockets AMD. En este caso, existe un problema de montaje en los 2 primeros bancos de memoria, estorbando los tubos de cobre a la primera ranura de memoria más cercana, incluso si se emplea un módulo de memoria con disipador de la más baja altura. Este es el inconveniente más grave de ambos productos.

Pruebas de RPM y Sonoridad

Como ya sabréis, estas pruebas se cometen empleando un equipo muy específico, pudiendo tomar los resultados como una mera referencia u orientación. Como es deducible, cada equipo es un mundo aparte…

Banco de pruebas

• Torre: sin torre
• Fuente de alimentación: Antec NeoEco 620C 620W
• GIGABYTE GA-Z97X-UD5H
• CPU: Intel Core i5-4670K (3.4GHz), sin OC
• Memoria RAM: Kingston DDR3 1600MHz  2 x 4GB (en doble canal)
• Disipador CPU1: NOX Hummer H-300 (Prueba 1)
• Disipador CPU2: NOX Hummer H-200 (Prueba 2)
• Panel RPM: Aerocool Touch-1000 (Pruebas de RPM/Sonoridad)
• SSD 1: Zalman F1 120GB SATAIII (S.O.)
• Monitor: LG LED 22″ (1920x1080px.)

Otros datos:

• SO: Windows 7, 64bits
• Temperatura ambiente: 24ºC
• Tiempo transcurrido para cada medición: 15 minutos

El mismo equipo es usado tanto para pruebas de sonoridad como las de rendimiento, haciendo dos pruebas idénticas y consecutivas. Las pruebas de sonoridad se efectúan con el ventilador pertinente montado correctamente sobre el disipador.

Lo primero a señalar es el comportamiento del ventilador del H-300. Tiene un rango de RPM de 600 a 1200, con niveles bastante bajos de sonoridad a RPM baja y media, pero que se disparan con las RPM altas, rondando los 32dBA, sonoridad que se considera ya notoria. Algo parecido ocurre con el ventilador del H-200, con mayor rango de RPM, pero también con algo más de sonoridad máxima. Podemos afirmar que tanto el disipador Hummer H-300 y el Hummer H-200 son bastante silenciosos, salvo cuando necesitan trabajar a elevadas RPM, que coincide cuando la CPU se empeña a cargas elevadas, rebasando la línea de los 30dBA claramente.

Pruebas de Rendimiento. Carga y temperatura

Para las pruebas de rendimiento se emplean tres niveles de carga. Como se prueba el procesador sin OC, hace falta señalar que se emplea la GPU integrada en el mismo, que evidentemente influirá en la temperatura. Esta vez hemos optado por los niveles siguientes:

• Nivel de carga baja: equipo con el S.O. ya arrancado y sin tocar
• Nvel de carga media: equipo reproduciendo 2 películas en HD y visualizando 3 videos HD 720p en Youtube, a la vez y sin parar.
• Nivel de carga alta: jugando al Far Cry 3 a calidad baja

Complementando con la prueba anterior para la medición de la sonoridad, los resultados de rendimiento apuntan a que el H300 y el H200 son dos disipadores de rendimiento mediano, con algo más de rendimiento para el H-300 con algo menos de sonoridad, y que a pesar de lo que podría parecer, gran parte del mérito del rendimiento alcanzado en ambos casos se lo llevan los ventiladores equipados, con tecnología PWM, buen caudal y presión de aire. Sin embargo, las temperaturas rondan peligrosamente los 70ºC a carga alta, rotando los ventiladores al máximo y probocando mayor ruido (de colocarse dentro de en un equipo con torre, las temperaturas serían mayores). En el caso del H-200 ya supera los 76ºC a 34dBA, una temperatura que empieza a ser peligrosa para una CPU como la probada y un ruido que ya se empieza a notar, aunque tampoco llega a ser muy elevado comparado a otras soluciones del mercado.

Resumen final

El H-300 es un disipador de rendimiento mediano, sonoridad mediana a cargas altas y silenciosa en el resto, con problemas de montaje con los bancos de memoria en sockets de AMD, fácil de montar y casi imposible de desmontar del socket. La presentación del producto y acompañamiento de accesorios es correcta salvo en algunos detalles, que son mejorables.

El H-200 es un disipador compacto de rendimiento mediano-bajo, sonoridad mediana a cargas altas y silenciosa en el resto, sin ningún problema de montaje en los sockets de Intel o AMD. La presentación del producto y acompañamiento de accesorios es más correcta incluso que el H-300.

Comparando ambos productos, el H-200 está mejor diseñado y presentado, aunque el H-300 tiene mayor rendimiento, ambos a un precio P.V.P.R. bastante parecido, con una diferencia de apenas 5€.