Taipéi (Taiwán), 30 de mayo de 2017 – Thermaltake ha presentado hoy el nuevo chasis Level 20 Concept Design con refrigeración líquida para jugadores y otros equipos avanzados para PC en la apertura de conferencia de prensa de Thermaltake en el Computex Taipei 2017.
Caja para jugadores Level 20 de Thermaltake
Los jugadores que prefieren el máximo rendimiento de su PC con un estilo lujoso estarán muy intersados con el chasis de aluminio del Level 20 de Thermaltake. El Level 20 hereda no sólo la icónica “arquitectura de estética” de Thermaltake, sino también el clásico “diseño de la cámara” de la familia de chasis Level 10. El concepto está inspirado en la visión de crear un chasis de juego funcional y visualmente impresionante.
Level 20 está diseñado para el espacio de instalación ampliado, para el montaje de un sistema de refrigeración potente y para el hardware de PC de gama alta. La estructura interna también está optimizada para la gestión del espacio, mediante la separación de los sistemas de refrigeración; los compartimentos para la fuente y discos duros están en cámaras diferentes. Con 5 mm de espesor de vidrio templado cerrado, el chasis Level 20 de Thermaltake permite a los jugadores disfrutar de la máxima visibilidad de los componentes internos.
Thermaltake en la Computex 2017
El nuevo Level 20 Concept Design estará en exhibición en el Computex Taipéi 2017, desde el 30 de mayo al 3 de junio en la Sala de Exposiciones TWTC Nangang (4ª planta, número de stand N104); ¡Thermaltake espera su visita!
