Taipéi (Taiwán), finales de mayo de 2019 – GIGABYTE no para y prueba de ello es el continuo añadido de mejoras para algunas de sus líneas de productos, nuevos avances en tecnologías de transmisión de datos electrónicas y la obtención de premios reconocidos para algunos de sus productos más destacados.
Nueva serie de placas base X570 AORUS para AMD Ryzen ya compatible con PCIe 4.0
GIGABYTE acaba de anunciar el lanzamiento de la nueva serie de placas base X570 AORUS preparada para liberar el potencial de la tercera generación de procesadores AMD Ryzen™ desktop™. Totalmente compatibles con estos nuevos procesadores, las placas base de la serie X570 AORUS inician la era PCIe® 4.0 con una amplia gama de funciones. La placa base X570 AORUS XTREME insignia está equipada con un diseño de potencia digital de 16 fases para una administración de energía inigualable y un disipador de calor de aletas apiladas de matrices con Direct Touch Heatpipes para la refrigeración VRM más fuerte. Ambas funciones están orientadas a optimizar el rendimiento de los procesadores de escritorio AMD Ryzen de tercera generación.
Las placas base seleccionadas X570 AORUS también brindan conectividad ultrarrápida a 2.4Gbps con el estándar inalámbrico WiFi 6 802.11ax y mejoran aún más la experiencia del usuario con la última versión de la tecnología Q-Flash Plus para que los usuarios actualicen el BIOS con facilidad y comodidad. Las placas base de la serie AORUS X570 lideran la nueva era de rendimiento de juego.
Los altamente anticipados procesadores de escritorio AMD Ryzen™ de 3ª generación superan a los procesadores de generaciones anteriores con impresionantes saltos de rendimiento que los usuarios codician cuando se actualizan de una generación de procesadores a la siguiente. Aprovechando este potencial de rendimiento, GIGABYTE incluye al menos 14 fases de potencia en los diseños de potencia digital de cada placa ATX en la serie AORUS X570. Las diferentes tareas requieren diferentes niveles de consumo de energía para tener en cuenta este consumo de energía variable, GIGABYTE utiliza un PowIRstage o DrMOS y diferentes MOSFET para garantizar un flujo de corriente más estable y una mejor administración de energía y térmica mientras la CPU está funcionando a su máximo potencial.
La placa base X570 AORUS XTREME insignia cuenta con un diseño de potencia digital Infineon de 16 fases, con cada fase capaz de administrar hasta 70A para una menor impedancia y un mejor equilibrio. Con 16 fases para trabajar, la placa base reduce la carga por fase, de modo que se genera menos calor, lo que mejora la eficiencia energética general, la durabilidad y la vida útil de la placa base. Esto permite un mejor rendimiento y un mejor overclocking y permite a los usuarios maximizar el potencial de overclocking en los nuevos procesadores de escritorio AMD Ryzen de tercera generación sin la preocupación de una fuente de alimentación inestable o altas temperaturas que causan fallas en el overclock o un rendimiento reducido. El disipador de calor de aletas apiladas Fins-Array, los tubos de contacto directo y la placa de base de nanocarbono proporcionan una cantidad increíble de enfriamiento al VRM y al chipset, lo que la convierte en la solución de enfriamiento más completa para los procesadores de escritorio AMD Ryzen™ de 3ª generación, perfectos para una plataforma AMD.
PCIe 4.0 está aquí y con este ancho de banda superior. Con un ancho de banda de 32GB/s y un ancho de banda mayor para tarjetas gráficas, SSD PCIe NVMe AIC y SSD M.2 NVMe, la nueva interfaz supera con creces las limitaciones de ancho de banda de las generaciones anteriores. GIGABYTE ha incorporado el potencial de rendimiento de PCIe 4.0 y ha refinado el diseño de sus placas base para elevar el rendimiento de los componentes periféricos.
Las características de diseño, como las PCB de nivel de servidor con baja inductancia y un PCIe 4.0 B-CLK IC maximizan el ancho de banda de PCIe para aumentar la capacidad de transmisión de datos en dispositivos de almacenamiento PCIe y aumentar el rendimiento de overclocking de las CPU y la memoria. La placa base desbloquea el potencial de rendimiento oculto en componentes periféricos, lo que permite velocidades de transmisión increíblemente rápidas en estos dispositivos. A medida que llega la era de PCIe 4.0, GIGABYTE también ha presentado su nuevo SSD PCIe NVMe M.2 basado en la interfaz PCIe 4.0 y las tarjetas verticales AORUS M.2 PCIe 4.0 que permiten velocidades de transmisión de 4800 MB / s en los SSD PCIe NVMe M.2.
Los usuarios pueden instalar cuatro SSD NVMe M.2 a la vez con la tarjeta de expansión AORUS M.2 PCIe 4.0 para aumentar la capacidad de almacenamiento e incluso crear una matriz RAID a través del sistema operativo para un rendimiento de almacenamiento impresionante e integridad de datos sólida, aprovechando al máximo el nuevo PCIe Interfaz 4.0.es niveles de consumo de energía para tener en cuenta este consumo de energía variable, GIGABYTE utiliza un PowIRstage o DrMOS y diferentes MOSFET para garantizar un flujo de corriente más estable y una mejor administración de energía y térmica mientras la CPU está funcionando a su máximo potencial.
La placa base X570 AORUS XTREME insignia cuenta con un diseño de potencia digital Infineon de 16 fases, con cada fase capaz de administrar hasta 70A para una menor impedancia y un mejor equilibrio. Con 16 fases para trabajar, la placa base reduce la carga por fase, de modo que se genera menos calor, lo que mejora la eficiencia energética general, la durabilidad y la vida útil de la placa base. Esto permite un mejor rendimiento y un mejor overclocking y permite a los usuarios maximizar el potencial de overclocking en los nuevos procesadores de escritorio AMD Ryzen de tercera generación sin la preocupación de una fuente de alimentación inestable o altas temperaturas que causan fallas en el overclock o un rendimiento reducido. El disipador de calor de aletas apiladas Fins-Array, los tubos de contacto directo y la placa de base de nanocarbono proporcionan una cantidad increíble de enfriamiento al VRM y al chipset, lo que la convierte en la solución de enfriamiento más completa para los procesadores de escritorio AMD Ryzen™ de 3ª generación, perfectos para una plataforma AMD.
Llegan las actualizaciones de la BIOS para soportar los procesadores AMC Ryzen
GIGABYTE ha publicado la disponibilidad inmediata de las actualizaciones de BIOS para las placas base X470 y B450 AMD. Con una simple actualización de la BIOS, los usuarios obtendrán soporte completo para los procesadores AMD Ryzen de próxima generación. Las actualizaciones de la BIOS para las placas base AMD X370 y B350 se lanzarán antes de fin de este mes de mayo.
Anticipándose al lanzamiento de la próxima generación de CPU AMD Ryzen™, los ingenieros de GIGABYTE han probado y validado exitosamente las placas madre GIGABYTE AMD con el BIOS más reciente para garantizar que los usuarios tengan soporte completo para sus nuevas CPU con compatibilidad de primera clase. Los usuarios pueden visitar el sitio web oficial de GIGABYTE para descargar la versión más reciente de BIOS (F40 y versiones posteriores), de modo que puedan liberar por completo el poder de estas CPU de próxima generación.
“A medida que se avanzan en la tecnología de semiconductores, los microprocesadores son cada vez más potentes y ofrecen mejores niveles de rendimiento. Para los usuarios que buscan actualizar sus sistemas, la compatibilidad entre estas nuevas CPU y sus plataformas originales es una preocupación importante,” dijo Jackson Hsu, Director de la División de Desarrollo de Productos de Soluciones de Canal de GIGABYTE. “Antes del lanzamiento de esta nueva generación de procesadores AMD Ryzen™, GIGABYTE quería asegurarse de que nuestras placas base estuvieran listas desde el principio para abordar esta preocupación. Hemos hecho nuestra tarea y hemos dedicado tiempo y dedicación para garantizar que los usuarios disfruten de la mejor experiencia de PC.”
Las actualizaciones más recientes del BIOS de la placa base GIGABYTE AM4 se han cargado en el sitio web oficial de GIGABYTE. Los usuarios pueden actualizar la BIOS de sus placas base GIGABYTE AM4 a la BIOS F40 y versiones posteriores para obtener soporte completo para los procesadores AMD Ryzen™ de próxima generación. Para obtener más información sobre las actualizaciones de BIOS, visite el sitio web oficial de GIGABYTE o los siguientes enlaces a sus correspondientes placas madre enumeradas:
- AMD X470: www.gigabyte.com/Search?kw=AMD+X470+Chipset
- AMD B450: www.gigabyte.com/Search?kw=AMD+B450+Chipset
El monitor táctico ha obtenido el premio Computex BC por el mejor diseño
GIGABYTE, lanzó este año el primer monitor de juegos táctico del mundo, el AORUS AD27QD. Después del lanzamiento del primer monitor AORUS, los jugadores quedaron fascinados por sus características y diseño innovadores. Los honorables jueces del Computex 2019 Best Choice Award también reconocen a AD27QD como uno de los mejores monitores del mercado y lo calificaron como el ganador del Best Design Award.
Los jueces apreciaron mucho el diseño exterior de AD27QD, comentando que “el diseño de AORUS Gaming Monitor simboliza volar en las alas como un águila, enviando el mensaje a los jugadores de manera subliminal. Al comprender las necesidades de los jugadores, también implementó un asa en la parte posterior del monitor para evitar sobrepasar las esquinas, lo que puede afectar el lugar donde los jugadores colocan sus teclados. Esta consideración cuidadosa en el diseño merece reconocimiento”. También se sorprendieron por la característica única de ANC y la calidad de construcción del monitor. “…Su micrófono ANC se coloca en la parte delantera derecha debajo de su logotipo, lo que puede reducir el ruido ambiental de manera efectiva. La frecuencia de actualización es también la más alta entre sus competidores, lo que garantiza la suavidad para una experiencia de juego óptima.” Con la calidad y las características innovadoras que ofrece AD27QD, no es de extrañar que haya ganado el Premio al mejor diseño Computex 2019.
