3. Comentarios
Ambos productos son similares, tanto en el embalaje, como los componentes y accesorios, incluídos el propio disipador y el ventilador. Así que los comentarios serán válidos para ambos modelos, a no ser que se especifique lo contrario.
Tanto el Hummer H-300 y el H-200 vienen presentados a través de una caja de cartón sencilla, con fondo blanco y texto en negro, un colorido que defiende siempre bien la serie Hummer, aprovechando bastante bien todas las caras del embalaje. Se pueden apreciar incluso fotografías reales del componente principal (disipador + ventilador) en la cara delantera. Como podréis apreciar, ambos modelos son multisocket, para sockets de Intel y de AMD. Ambos usan un sistema de 3 tubos de cobre («heatpipes») en formato de «U» para conformar la torre de disipación. Ambos modelos equipan un ventilador con tecnología PWM (conector de 4 contactos). El Hummer H-300 equipa un ventilador con aspas especiales onduladas de diseño «Turbine blades», que en principio servirá para aumentar un poco más el caudal de aire capas de provocar. El modelo H-200 no tiene ningún diseño especial en las aspas del ventilador.
Lo que más llama la atención, y tal vez sea lo menos común, es que los ventiladores de cada modelo vienen con un marco engomado (caucho), que amortigua levemente las vibraciones que genera el ventilador contra el disipador. Además, el sistema de fijación de cada ventilador es mediante par de alambres.
Se emplea uno de los laterales del embalaje para describir el sistema de montaje para cada socket, usando varias viñetas por pasos, a modo de resumen. Así, de un vistazo el usuario puede hacerse a la idea de cómo montar el disipador. Es de esperar que en el manual de instrucciones se amplíe esta información, porque hay ciertos detalles en las viñetas poco claras, que tienen que ver con la orientación del disipador y que tiene su relevancia según la clase de socket a montar.
En ambos productos se emplean el idioma inglés y español como principales, ampliando al portugués en el manual de instrucciones. Tratando lo siguiente como algo puntual, la marca NOX, que no es la única, en estos dos casos abusa de la palabra «cooler» para referirse al producto (compuesto por un disipador y un ventilador), palabra que no existe en el idioma español y como ésta muchas tantas. Existe un «vício» generalizado por muchos fabricantes de no traducir correctamente muchas palabras provenientes del inglés, valiendo la palabra «cooler» como un mero ejemplo y que consideramos una práctica errónea, aunque pueda resultar «más molón» por decirlo de alguna manera, y más sabiendo que el idioma del castellano es mucho más rica en palabras que el inglés. Podemos constatar que siguiendo la trajectoría de NOX prácticamente desde sus inicios, han mejorado drásticamente la forma de presentar y describir sus productos, pasando incluso por su propia página web. Pero mejorar detalles como el mencionado en este párrafo marcarían aún más la diferencia; detalles que ayudarían a diferenciar las mejores presentaciones de las que no lo son tanto.
Sin duda la cara más relevante y reveladora de ambos embalajes es, como suele ser habitual, la encargada de desglosar las especificaciones técnicas de ambos componentes (disipador + ventilador). Aquí podemos puntualizar varios detalles, dejando claro que nuestra intención es mostrar ambos productos, sin la necesidad de entrar en comparaciones entre ambos, ya que consideramos que son productos distintos o poco comparables, a pesar de pertenecer a la misma familia, se asemejen en aspecto y tengan la misma presentación…
En primer lugar, el H-200 es más pequeño que el H-300, pero pesa unos cuantos gramos más. Ambos modelos están formados por 3 partes diferenciables. La primera es la base de aluminio, que conforma un pequeño disipador centrado. En él se embeben tres tubos de cobre, de modo que estos pasan paralelos por el centro de la superficie inferior de la base, con contacto directo para el procesador (obviando el compuesto térmico). De este modo, tanto el disipador de aluminio centrado como los tubos de cobre contactan con el procesador. Estos tubos tienen forma «U», muy característica en esta clase de disipadores para conformar la única torre, que de paso su forma sirve para clasifica al disipador. El resto ya son las múltiples planchas o aletas de aluminio, colocadas en horizontal paralelas entre ellas, dejándose atravesar de forma disgregada por los tubos de cobre.
En ambos casos, el diseño es prácticamente idéntico. Lo que ocurre es que debido al tamaño de cada modelo y a su propio sistema de montaje, la orientación del H-200 es correcta tanto para los sockets Intel o AMD, quedando colocado en vertical en ambos casos. Sin embargo, el H-300 solo puede colocarse en vertical en los sockets de Ïntel, pero obliga a montarse en horizontal en los sockets de AMD (recordad que los sockets de Intel tienen un montaje cuadrado, y los de AMD rectangular). Esto puede llevar a problemas de montaje, y que luego podréis ver en las pruebas.
Otro detalle que llama la atención es la especificación del caudal y sonoridad en el caso del Hummer H-300. El ventilador del H-300 usa la tecnología PWM, por tanto debería especificarse con un rango de caudal (CFM) y un rango de sonoridad (dBA); rango implica dos valores, mínimo y máximo. En este caso solo se especifica un valor, no un rango, a diferencia del modelo H-200, que si especifica ambos valores del rango. De este modo, en el H-300 se está omitiendo información, no siendo coherentes con el rango de velocidades (RPM) del ventilador. Hace falta, aclarar que estas especificaciones hacen referencia al ventilador suelto, no instalado al disipador, o al menos eso es lo que más nos cuadra a la hora de resolver pruebas varias en esta clase de productos. Al instalar el ventilador contra el disipador, su caudal merma, es obvio, pero su sonoridad aumenta, algo que ya no es tan obvio y sirve de fruto para especulaciones según qué fabricantes, para poder colocar sus productos con una relación rendimiento/sonoridad más positiva. Y es que tampoco queda muy claro como hacen las pruebas de sonoridad para incluir sus valores en (dBA). De todos modos, los valores sirven como referencia, pero son de lleno los indicadores que separan los buenos sistemas de disipación de los que no lo son tanto, y por ello es importante matizarlos.
Al abrir los embalajes encontraréis el mismo panorama en ambos productos. En el caso del H-300 viene un poco más compactado dentro del embalaje, de modo que parece neseario colocar el manual de instrucciones arriba, en horizontal. En el caso del H-200 el manual se coloca en vertical en un lateral. Lo que se pretende es ofrecer al usuario siempre lo primero el manual de instrucciones, para que sepa qué hacer. Sin embargo, el manual debe también protegerse. Al colocarse arriba, ha quedado perforado por las puntas de los tubos de cobre del H-300, y queda mal estéticamente. Que un manual venga roto, arrugado, con pliegues que no son los naturales o incluso agujereado da mala impresión, y más si es lo primero que se ve al abrir el embalaje. Los fabricantes tienen que ser previsores para salvar estos detalles.
Ambos modelos tienen un doble kit de montaje, con dos marcos de PVC negros, y varios fijadores de plástico o metálicos según el sistema a emplear. El primer marco sirve para Sockets de AMD (FM2/FM1, AM3/AM2 y 940) e Intel (LGA 1156/1155/1150/775). El segundo se emplea exclusivamente para el socket Intel LGA 2011. Lo mejor de todo es el diseño del marco, aunque no podemos decir lo mismo del sistema de fijación. El marco es tan versátil que aúna el reparto cuadrado de socket estándar de Intel (4 perforaciones en la placa base equidistantes; cuadrado), cogiendo la distancia típica en los sockets AMD de las pestañas para anclar el clip de amarre que atraviesa el disipador por la base, usando un marco circular. Este marco circular (solo el marco) es uno de los mejores diseños que hemos visto hasta ahora, para poder salvar los problemas existentes de montaje entre sockets de Intel y AMD, cogiendo distancias de ambos estándares. Sin embargo, existe una gran diferencia de orientación entre ambos disipadores que los condicionará drásticamente, concretando negativamente para el modelo H-300.
Además del kit de montaje, cada producto incluye un tubo con varios gramos de compuesto térmico (desconocemos cuantos, pero rondarán entre 3 y 6 gr), suficientes para varias aplicaciones. Por último, ambos incluyen otro par de alambres para montar otro ventilador al disipador.
Respecto al disipador más ventilador, poco más hay que añadir que no se haya dicho ya, salvo que ya vienen montados. Solo es necesario montar el sistema de montaje al socket y listo. La única diferencia palpable entre ambos modelos es que el H-300 emplea un accesorio como clip de amarre metálico para anclar en las dos pestañas del marco del sistema de montaje, que hace de puente para fijar la base sobre el procesador. En cambio, el H-200 ya trae un marco metálico para anclar en las dos pestañas.
Por último, dejamos los detalles del manual de instrucciones para el final, que más que un manual es una guía rápida. Y es que tal como se presentan las viñetas, el usuario no es capaz de saber la orientación exacta del disipador respecto a la placa base según qué socket, puesto que el dibujo que hace referencia a la placa base en todo momento o no se aprecia, o como mucho es cuadrado (tal como muestra el embalaje), cuando la mayoría de placas base del mercado son rectangulares. Aunque el montaje es bastante intuitivo y se aclara bien en el manual, no lo es la orientación, algo que podrá probocar no montar correctamente el H-300, o montarlo peor.
En resumen, ambos modelos son disipadores económicos (entre 20 y 30€) de una estética buena, aparentemente fáciles de montar, con todo lo necesario para múltiples sockets, algo que carecen muchos productos de gama superior, que debido al coste, se decantan por sockets específicos, y de no hacerlo disparan demasiado el precio. Sin embargo, como concepto el H-200 está mejor diseñado, tendrá peor rendimiento que el H-300, pero no tendrá problemas de montaje, no dependiendo tanto de su tamaño, sino más bien de la correcta orientación para su montaje en sockets Intel y sobre todo AMD, que es donde más problemas suele haber y que no siempre depende del sistema de montaje, sino del diseño del disipador en sí. El H-300, salvo por algún detalle como el sucedido con el manual, algunas especificaciones técnicas poco claras y un diseño mejorable sobre su montaje y que en las siguientes pruebas aclararemos, el resto son buenos detalles, con su doble kit de montaje, ventilador PWM con marco de goma y aspas onduladas, y un disipador amplio (para ventiladores de 120mm) y ligero, ideal sobre todo para sockets de Intel.
